高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳
授权
摘要
本实用新型公开了高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，包括高密度陶瓷基体，所述高密度陶瓷基体的顶部开设有沉槽，且沉槽内部的前后两侧皆开设有空腔，所述空腔的内部皆设置有耐高温硅胶块，所述高密度陶瓷基体的顶端水平粘接有边框，所述高密度陶瓷基体的前侧壁上垂直镶嵌有支条，且支条的顶端与边框相互连接，所述支条的底部水平焊接有桥架，且桥架的左右两端皆垂直延伸至高密度陶瓷基体的下方并水平向后弯折，所述桥架底部的后侧皆等间距连接有引脚。该高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，不仅提高了抗微波性能，还减小了封装体积、便于自动化安装，而且内置弹性夹持结构，有效提高了使用时的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020720587.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211605134U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
晏育权刘贤香
申请人 ：
新化县恒睿电子陶瓷科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市新化县上渡办事处铁牛村(经济开发区工业园内)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020720587.4
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L23/08 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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