表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件
授权
摘要
本实用新型提供了一种表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和多个引线，所述陶瓷件设有用于封装芯片的腔体；所述引线对称固定于所述陶瓷件的两个长边的侧面，所述引线包括顺次相连的固定部和折弯部，所述固定部平贴于所述陶瓷件长边的侧面；所述折弯部垂直于所述陶瓷件的侧面，且与所述陶瓷件表面平行，所述折弯部向远离所述陶瓷件的方向延伸。本实用新型提供的表面贴装的双列直插陶瓷外壳，能够解决现有的双列直插陶瓷外壳不利于整机集成化及小型化的问题。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921863361.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210837715U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
杨振涛彭博
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
郝伟
优先权 ：
CN201921863361.3
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 H01L23/48 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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