本发明涉及陶瓷封装技术领域，具体涉及一种双腔体陶瓷封装外壳及其制备方法。该环框包括底板和与所述底板连接设置的环框，环框内部设置隔墙形成双腔体结构；在封装外壳的射频信号传输区域内，底板上开设有贯穿底板的射频信号传输孔，射频信号传输孔包括一个中心射频信号传输孔，和在中心射频信号传输孔周围呈十字状布置的四个边缘接地孔；以中心射频信号传输孔为圆心，边缘接地孔的相邻两孔之间，设置弧形金属墙，四个弧形金属墙以中心射频信号传输孔为中心形成非连续的圆环形。本发明提供的封装外壳可以减少芯片封装过程中的信号干扰以及提高高频信号传输的完整性。