表面贴装塑封二极管及其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种表面贴装塑封二极管，它与传统的表面贴装塑封二极管的区别在于：本发明表面贴装塑封二极管内部的晶片与另一金属引线之间直接相连，而不是通过金线相连，因而，不再使用昂贵的焊线机。本发明公开的表面贴装塑封二极管的制造方法使用手动的真空下料板完成晶片下料工序，而不再使用昂贵的晶片下料机完成晶片的下料。本发明公开的表面贴装塑封二极管结构简单、电性能稳定、成本低。本发明公开的制造方法可大大节省生产设备的投资，降低生产成本，改善表面贴装塑封二极管的电性能。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装塑封二极管及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1967825A
申请号 ：
CN200510114941.9
公开（公告）日 ：
2007-05-23
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴善焜
申请人 ：
汕尾德昌电子有限公司
申请人地址 ：
516600广东省汕尾市埔边工业区
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵郁军
优先权 ：
CN200510114941.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/29 H01L21/50 H01L21/60 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-05-06 ：
发明专利申请公布后的驳回
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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