一种具有防潮结构的塑封表贴装晶体闸流管
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防潮结构的塑封表贴装晶体闸流管，包括主体和绝缘隔板，所述主体的下方固定连接有晶闸管，且晶闸管的中上方外侧安装有封装壳，所述绝缘隔板固定于封装壳的外侧，且封装壳与晶闸管之间设置有防潮组件，所述主体的上方固定连接有贴装板，且贴装板的中部贯穿有安装通孔，所述贴装板的两侧设置有安装卡槽。该具有防潮结构的塑封表贴装晶体闸流管设置有防潮组件便于防止外界潮湿水汽进入到封装壳与晶闸管之间影响和腐蚀晶闸管与主体的连接处，密封胶圈的结构设置便于对封装壳与晶闸管的下方位置进行密封连接，封装壳与晶闸管之间填充的干燥剂层还可以吸收潮湿水汽，从而起到综合防潮的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防潮结构的塑封表贴装晶体闸流管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920680979.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209747495U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
李开江孟利君侯宏程裴立新
申请人 ：
沈阳飞达电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区鸭绿江街49-1
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯蔚寰
优先权 ：
CN201920680979.X
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/26 H01L23/04 H01L29/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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