一种表贴化PPS时频模块塑封结构
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种表贴化PPS时频模块塑封结构，包括底座、电路板、端子和塑封盖体，底座的上表面设有端子凸台；电路板设置在端子凸台上；端子从底座的外部通过端子凸台连接电路板；塑封盖体密封连接在底座上，塑封盖体被配置为将电路板密封于塑封盖体与底座之间。本实用新型的有益效果：塑封盖体密封连接在底座上，使电路板密封于塑封盖体和底座之间从而使电路板与外部隔离，同时由于塑封盖体的绝缘性以及端子通过端子凸台连接电路板，在装机时电路板不会发生短路。
基本信息
专利标题 ：
一种表贴化PPS时频模块塑封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020219794.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211480006U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
薛代彬杜炎凯赵梓傧林楠
申请人 ：
上海鸿晔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区金都路4299号4幢201室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202020219794.1
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/08 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
