塑封型整流模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种大功率的塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚，其中，引线架设置在散热片上，所述散热片表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片经塑封一体式成型整流模块。本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片和引线架包裹在绝缘塑封料层中，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，材料一致性好，使本实用新型致密性和气密性更佳，采用塑封方式在表面塑封有绝缘塑封料层，用于绝缘与传热，厚度低于现有陶瓷绝缘片的厚度，平整度优于现有整流模块中的陶瓷绝缘片，底部的散热性更好，从而降低了整流模块内部的芯片表面温度，延长了整个器件的工作寿命。

基本信息

专利标题：

塑封型整流模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820061778.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-14

授权号：

CN201142329Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

邓华鲜

申请人：

乐山希尔电子有限公司

申请人地址：

614000四川省乐山市高新区南新大道3号

代理机构：

成都天嘉专利事务所

代理人：

徐丰

优先权：

CN200820061778.3

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/367