一种塑封IGBT模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封IGBT模块，该模块包括：铜陶瓷基板、N组芯片、引脚、框架及塑封体；铜陶瓷基板固定于框架底部，与框架形成一体；框架分为N条子框架，在每条子框架对应的铜陶瓷基板处焊接有一组芯片；每个子框架的两侧分别设有n个引脚，n>4，引脚的一部分位于对应的子框架内，称为内引脚，引脚的剩余部分位于对应的子框架外，称为外引脚；框架、内引脚、铜陶瓷基板及芯片密封在塑封体内；每个子框架上的四个内引脚与铜陶瓷基板固定，剩余内引脚与子框架内的芯片电气连接。塑封IGBT模块的整个制作工艺可完全实现自动化，这样大大提升生产UPH，减少了人为工序，保证了产品品质的稳定性，且整个工艺变更后，单个产品的成本能降低10％～25％。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921846146.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210443553U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
罗艳玲龚秀友
申请人 ：
芜湖启迪半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟雪
优先权 ：
CN201921846146.2
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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