一种基于外壳受力的塑封整流模块
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种基于外壳受力的塑封整流模块，包括铝基板和整流体，整流体焊接于铝基板上，还包括塑封层和外壳；塑封层塑封于铝基板上，同时将整流体封装于铝基板上，铝基板焊接整流体的一面嵌入塑封层中，构成一个塑封体；外壳的顶部设置有与铜电极对应的接线螺栓，底部设置有用于设置塑封体的组装槽；外壳的两侧设置有带有螺纹孔的安装座。本技术方案的塑封体与外壳相互独立设置，且缩短了铝基板的长度，减少生产步骤，提高生产效率，可单独更换塑封体或外壳，节约消费者财力，减少生产线上人力的投入，还节约物力资源；安装时外壳受力，避免了塑封体受外部机械力的损伤，进一步提高了本技术方案的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于外壳受力的塑封整流模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020543185.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212086657U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
邓华鲜
申请人 ：
乐山希尔电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市高新区南新东路3号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓小兵
优先权 ：
CN202020543185.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K7/20
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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