一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，包括塑料封装套、基极引线、封装表层和封装内层，所述塑料封装套的内壁表面设置有晶体管主体，且塑料封装套的外壁表面设置有橡胶防护套，所述基极引线的一侧设置有集电极引线，所述集电极引线的顶端外壁表面设置有密封圈，所述封装表层的内部设置有防水圈，所述封装内层的内部设置有散热组件。该具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，与现有技术相比，增加结构的同时尽可能的提高了整个封装晶体管的使用性能，使得在此良好的结构改造下，解决了该封装晶体管不具有防碰撞保护结构和不具有散热性能的问题，提高了该封装晶体管在使用时的良好性能，很好的满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920718479.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209747500U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
吴炳刚裴立新齐凤波汪波
申请人 ：
沈阳飞达电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区鸭绿江街49-1
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯蔚寰
优先权 ：
CN201920718479.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209747500U.PDF
PDF下载
