一种三面贴装塑封元器件的结构
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摘要
本实用新型公开了一种三面贴装塑封元器件的结构，包括塑封体，在所述塑封体的一端两侧设置两个环绕一部分塑封体顶面、塑封体侧面、一部分塑封体底面的一体化外部电极，所述一体化外部电极是和内部电极一体、且具有四个90度折弯的金属材料，它包含在塑封体内部与芯片的焊接基岛、并高于所述焊接基岛且与塑料体上表面等平面的上焊盘、垂直于上表面的侧焊盘、垂直于侧面且与塑料体下表面等平面的下焊盘。本实用新型简单、可靠，单个元器件有三个焊接面供选择，当线路板平面空间受限时，可采用塑封体侧面外部电极焊接；当线路板高度空间受限时，可采用塑封体正面外部电极焊接；当器件周边受其他器件影响放置时，可翻转到塑封体背面外部电极焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种三面贴装塑封元器件的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921565373.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210349813U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王成森吴家健潘建英孙健锋
申请人 ：
捷捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏通科技产业园井冈山路6号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
明志会
优先权 ：
CN201921565373.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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