本实用新型提供一种表面粘着型的发光二极管封装结构，包括：基板、芯片组、导线组及外罩体。基板上的每个角落区上各具有电极层，该每个电极层两端各具有延伸于该基板正面及背面形成正面电极及背面电极，该正面电极向该基板中央处各自延伸有导电线路。将该芯片组的两个电阻芯片及发光芯片以相互斜对角错开的方式固晶于该每个导电线路的一端上。再以导线组电性连接于对应的电阻芯片与发光芯片之间，使该电阻芯片与该发光芯片呈电性串联连接，再以该外罩体设于该基板的正面，以形成一个有极性的表面粘着型的发光二极管封装结构。