表面粘着技术机台
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种表面粘着技术(Surface Mounted Technology；SMT)机台。此机台至少包含：输送台和载具，其中输送台具有多个定位孔洞，而载具用以承载并固定工件。载具具有多个定位脚，这些定位脚的尺寸与定位孔洞匹配。当载具被置于输送台上时，定位脚可插入定位孔洞，以使该载具固定于输送台的预设工作区域。本实用新型具有精确且快速的定位效果，并能减少因为定位不精确所导致的损件发生率。
基本信息
专利标题 ：
表面粘着技术机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720144243.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-23
授权号 ：
CN201091083Y
授权日 ：
2008-07-23
发明人 ：
束方平
申请人 ：
英华达(上海)科技有限公司
申请人地址 ：
201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁纪铁
优先权 ：
CN200720144243.8
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2013-12-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101550723292
IPC(主分类) : H05K 13/04
专利号 : ZL2007201442438
申请日 : 20071023
授权公告日 : 20080723
终止日期 : 20121023
号牌文件序号 : 101550723292
IPC(主分类) : H05K 13/04
专利号 : ZL2007201442438
申请日 : 20071023
授权公告日 : 20080723
终止日期 : 20121023
2008-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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