小型可插拔传接模组壳体
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种小型可插拔传接模组壳体,属于机电类。它是由顶壳及底壳构成的二片式金属外壳组成,其中顶壳体是由凸缘、卡钩、插脚及卡榫构成,底壳体由扣孔、簧片、栓孔及槽孔构成;顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合,底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚,顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合,顶壳两侧设置有凸缘,底壳面中间设有栓孔及簧片。优点在于:结构简单,提高生产良品率且制造容易,不会影响内部传接模组的信号,不易变形,实用性强。

基本信息
专利标题 :
小型可插拔传接模组壳体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620147435.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-26
授权号 :
CN200969430Y
授权日 :
2007-10-31
发明人 :
邹正荣程毅
申请人 :
福登精密工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县
代理机构 :
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
代理人 :
单兆全
优先权 :
CN200620147435.X
主分类号 :
H01R13/506
IPC分类号 :
H01R13/506  H01R13/514  H01R13/648  
法律状态
2016-12-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693578385
IPC(主分类) : H01R 13/506
专利号 : ZL200620147435X
申请日 : 20061126
授权公告日 : 20071031
终止日期 : 无
2009-08-05 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009990000649
让与人 : 福登精密工业股份有限公司
受让人 : 奇高(宁波)讯息电子有限公司
发明名称 : 小型可插拔传接模组壳体
申请日 : 20061126
授权公告日 : 20071031
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.6.12
合同履行期限 : 2009.5.20至2015.5.19合同变更
2007-10-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332