用于插拔式边缘计算模组的散热壳体
授权
摘要
本实用新型属于边缘计算设备技术领域，本实用新型提出了一种用于插拔式边缘计算模组的散热壳体，散热壳体包括壳体本体和与壳体本体可拆卸式连接的底板，壳体本体和底板之间形成用于装配插拔式边缘计算模组的内腔，壳体本体的外壁面设有呈阵列分布的若干散热片，并且若干散热片凸出于壳体本体的外壁面。本实用新型提出的用于插拔式边缘计算模组的散热壳体的壳体本体的外壁面设有若干凸出于外壁面的散热片，并且若干散热片呈阵列式分布，散热片采用导热能力较好的材料制成，散热片可以与壳体本体一体成型或者嵌入式装配，通过散热片增大壳体本体与空气接触的面积以加强散热效果。
基本信息
专利标题 ：
用于插拔式边缘计算模组的散热壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020973555.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212278675U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
韩沂洋顾洲
申请人 ：
特斯联科技集团有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区滨惠北一街3号院1号楼1-6室
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
何家鹏
优先权 ：
CN202020973555.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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