全缓冲模组内存散热片

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种全缓冲模组内存散热片，由前散热片和后散热片构成，其间夹持一FB－DIMM内存，所述前散热片和后散热片内侧面贴敷热接口片，与FB－DIMM内存完全贴合，前散热片和后散热片的四周均设有若干翅片。整个结构稳固而且容易安装。前后散热片四周边缘设有若干翘起的条形结构，增加内存周围空气流扰动，可显著增强换热。本实用新型以配合高速个人计算机及服务器使用，散热效果好，满足超频需要。

基本信息

专利标题：

全缓冲模组内存散热片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820058171.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-08

授权号：

CN201199520Y

授权日：

2009-02-25

发明人：

邵世婷王文邰晓亮

申请人：

力优勤电子技术(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1077号2－103室

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

王锡麟

优先权：

CN200820058171.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20 G11C5/00