内存散热改良装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种内存散热改良装置，包括有两个散热体，对称设置，并均由两个或两个以上散热鳍片扣合形成，且在该散热体内侧面形成平面部，并在外侧面各相邻散热鳍片间形成有两条或两条以上导流散热风道；两个导热体，贴附在该散热体的平面部上，该对散热体内侧面通过该导热体贴附在随机存取内存的两侧上。本实用新型的内存散热改良装置，用以帮助内存进行散热，能增加散热面积及提高内存散热功效。

基本信息

专利标题：

内存散热改良装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820009544.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-13

授权号：

CN201207387Y

授权日：

2009-03-11

发明人：

陈威豪严世熙

申请人：

亚毅精密股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县泰山乡明志路二段273巷19-6号

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

张瑾

优先权：

CN200820009544.4

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 G06F1/20 H05K7/20 G11C5/00