主板的内存散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型是一种主板的内存散热装置，其具有内夹片与散热鳍片组，各内夹片夹设于主板的内存处，各内夹片的其一内侧面与内存的晶片紧密贴附，于各内夹片的外侧面设有嵌座，各散热鳍片组具有散热鳍片与导热管，导热管的一端贯穿固定于散热鳍片处，导热管的另端延伸入嵌座内，并且导热管的延伸端之侧面与内夹片的外侧面紧密贴合，当内存因运作所产生热能时，该热量可经由内夹片传导至导热管处，再由热导管传导至散热鳍片处，因此该热量可被散热鳍片所散发，而使得内存的工作温度得以降低。

基本信息

专利标题：

主板的内存散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620133186.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-01

授权号：

CN200990051Y

授权日：

2007-12-12

发明人：

李智行

申请人：

利民科技开发有限公司

申请人地址：

台湾省台北市

代理机构：

上海开祺知识产权代理有限公司

代理人：

唐秀萍

优先权：

CN200620133186.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20