一种内存组件的散热装置

授权

摘要

本实用新型属于计算机技术领域，公开了一种内存组件的散热装置，包括基座，基座固定于印刷电路板上，印刷电路板上插接有内存组件；散热组件，散热组件的底面贴合内存组件的上端，散热组件包括散热板和导热垫片，散热板固定于基座上，散热板的底面贴合导热垫片，导热垫片的底面贴合内存组件的上端。通过在印刷电路板上设置基座，为贴合在内存组件上方的散热组件提供支撑固定作用，使散热组件的散热板及导热垫片能紧紧的贴合在内存组件的上方，在占用计算机服务器内部较小的空间的情况下，经散热板及导热垫片吸收热量，并通过散热介质将热量带走，有效的提高了内存组件的散热效率，并且整个散热装置拆装方便。

基本信息

专利标题：

一种内存组件的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021564652.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN213276533U

授权日：

2021-05-25

发明人：

封舒予鲜大中许井慧

申请人：

爱美达（上海）热能系统有限公司

申请人地址：

上海市松江区新飞路1199号3号厂房

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202021564652.5

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G11B33/14 H05K7/20