组合型内存散热装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种组合型内存散热装置,它夹制于具有中央缓冲芯片的内存两侧,包括一与内存正面相接触的前散热片、一与内存背面相接触的后散热片和一嵌套在前散热片内与中央缓冲芯片相接触的散热块;所述内存散热片的两端设有相对的扣槽和扣部,可快速定位将两散热片安装在内存上;所述内存散热装置还包括一组背夹,自所述两散热片上部扣入。本实用新型使得内存、特别是温度最高的中央缓冲芯片区域的散热和保护效果大幅提高。

基本信息
专利标题 :
组合型内存散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820058172.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-08
授权号 :
CN201199521Y
授权日 :
2009-02-25
发明人 :
邰晓亮王文邵世婷
申请人 :
力优勤电子技术(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1077号2-103室
代理机构 :
上海交达专利事务所
代理人 :
王锡麟
优先权 :
CN200820058172.4
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/40  H01L25/00  H01L25/065  H05K7/20  G11C5/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2014-07-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583423593
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2008200581724
申请日 : 20080508
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20130508
2009-02-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201199521Y.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332