内存散热装置改良结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种内存散热装置改良结构，由两个对称的散热片所构成，其间夹持内存；而两个散热片内侧面附着于内存的两侧；其中该对散热片上分别向内延伸有至少一对折部及一对导引部，该对折部上分别形成有相互卡扣的凸扣件及凹扣件，该凸扣件上具有抵靠部，借以，当该凸扣件插入对应的该凹扣件时，该抵靠部抵顶住该凹扣件侧壁，使其可快速组成散热装置。本实用新型可借上述的结构设计，达到结构简单及可快速简易组合完成且使散热片不易变形的效果。

基本信息

专利标题：

内存散热装置改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820134493.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-21

授权号：

CN201319373Y

授权日：

2009-09-30

发明人：

陈威豪严世熙

申请人：

亚毅精密股份有限公司;严世熙

申请人地址：

中国台湾台北县泰山乡明志路二段273巷19-6号

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

赵军

优先权：

CN200820134493.8

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20 G11C5/00