内存散热装置
专利权的终止
摘要
本新型为一种内存散热装置，其包含二导热片及一风扇，该二导热片夹置在该内存两侧，该二导热片间并构成一对流空间，且该对流空间的上方封闭，该风扇则设置在该二导热片间，以该风扇由外部导入空气至该对流空间内，空气便能与该内存以及该二导热片进行热交换，并将热量带至环境，以达到散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
内存散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720155503.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-04
授权号 ：
CN201084723Y
授权日 ：
2008-07-09
发明人 ：
邱冠英
申请人 ：
光石科技有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中市
代理机构 ：
北京元中知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙念萱
优先权 ：
CN200720155503.1
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 G06F1/20 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2012-09-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101321956268
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201555031
申请日 : 20070704
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20110704
号牌文件序号 : 101321956268
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201555031
申请日 : 20070704
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20110704
2008-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201084723Y.PDF
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