可换中央散热板的内存散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种可换中央散热板的内存散热装置，它夹制于中央主要芯片的内存两侧，包括一与内存芯片相接触的前散热片和一与内存电路板背面接触的后散热片。所述前散热片上缘形成有透孔及扣片，并在相对内存的中央主要芯片处开设有一开口；所述后散热片上缘也形成有透孔及扣片与上述前散热片的透孔及扣片构成卡笋结构以连接；所述可换中央散热板的内存散热装置还包括一组背夹，自所述两散热片上方扣入；及一散热板，以可换式组装于上述前散热片开口外，与中央主要芯片接触。本实用新型使得内存中温度最高的中央芯片的热能可快速发散，并且中央散热板的高温不会传导到散热片上影响到其它芯片温度。

基本信息

专利标题：

可换中央散热板的内存散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620051785.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-28

授权号：

CN200959334Y

授权日：

2007-10-10

发明人：

张智杰

申请人：

张智杰

申请人地址：

台湾省台北市士林区庄顶路172巷26号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200620051785.6

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/367 H05K7/20 G06F1/20