内存散热模组

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种内存散热模组，其至少包含一夹持单元、一热导管及一散热单元，其中，热导管的一端活动设于夹持单元，散热单元具有一散热风扇及一散热鳍片组，且散热单元设于热导管的另一端。这样，可在设置时利用热导管与散热单元的散热风扇与散热鳍片组的配合，提升热传导效率，其除了可达到设置时的灵活性之外，也可同时发挥较佳的散热效果。

基本信息

专利标题：

内存散热模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720189937.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-18

授权号：

CN201084724Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

林培熙

申请人：

曜越科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县深坑乡北深路三段268号4楼

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

满群

优先权：

CN200720189937.3

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 G06F1/20 H05K7/20

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

法律状态

2014-12-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591362515
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201899373
申请日 : 20071018
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20131018

2008-07-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201084724Y.PDF

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