内存散热结构及具该结构的内存装置
专利权的终止
摘要

本实用新型为一种内存散热结构及具该结构的内存装置,散热结构包含有二散热板及二均温板,均温板具相对应的第一表面及第二表面,均温板的第一表面贴接于散热板的内侧面,均温板的第二表面则与内存模块相互贴接,此外,至少一散热体置设于内存模块上且被夹掣于二散热板及二均温板之间,其中,散热体包括一基座及从该基座延伸有多个散热鳍片,基座成型有一平直段亦贴接于均温板的第二表面,又,二散热板间以多个固定件作夹掣固定,为此,本实用新型提供的内存散热结构可提高对内存模块进行散热的效果并具有方便拆装更换的便利性及实用性。

基本信息
专利标题 :
内存散热结构及具该结构的内存装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820134866.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-26
授权号 :
CN201270015Y
授权日 :
2009-07-08
发明人 :
孙建宏乔治麦尔李怡莹
申请人 :
索士亚科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁 挥
优先权 :
CN200820134866.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2016-11-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687255418
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2008201348661
申请日 : 20080926
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20150926
2009-07-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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