内存模块整合结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种内存模块整合结构,可加速排除全缓冲双列直插式存储器模块的高速存储器缓冲芯片所产生的额外热量,包括至少一全缓冲双列直插式存储器模块以及一散热装置。所述全缓冲双列直插式存储器模块具有一第一板体、至少一内存模块、一高速存储器缓冲芯片以及一导热片。该内存模块设置于该第一板体之中,该高速存储器缓冲芯片附着于该内存模块之上,以及该导热片连接于该高速存储器缓冲芯片。所述散热装置设置于该全缓冲双列直插式存储器模块之上,并且连接于该导热片。所述高速存储器缓冲芯片运行所产生的热量经由该导热片传导至该散热装置,并且经由该散热装置传导至外界,避免产生服务器系统的过热现象。
基本信息
专利标题 :
内存模块整合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1992241A
申请号 :
CN200510132924.8
公开(公告)日 :
2007-07-04
申请日 :
2005-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张弘
申请人 :
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县新店市宝强路6号
代理机构 :
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 :
李佳铭
优先权 :
CN200510132924.8
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34 H01L25/00 H01L27/10 H05K7/20 G11C5/00 G06F1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2009-07-01 :
发明专利申请公布后的驳回
2007-08-29 :
实质审查的生效
2007-07-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1992241A.PDF
PDF下载