一种改进的内存模块

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种改进的内存模块，包括基板，该基板的单面或双面上设有一个或一个以上的IC置入框，每个IC置入框的内部还铺设导电弹簧橡胶或弹簧导电座，该导电弹簧橡胶或弹簧导电座与该基板上的相对应的印刷电路构成电性连接，其中，IC置入框还设有上盖，可以用来打开或封闭该IC置入框的内部，该上盖的底部设有IC固定槽，可供球闸阵列封装或田格阵列封装的IC内存预先固定在上盖的底部，然后利用该上盖直接盖合到IC置入框上面的时候，使得IC内存以可拆卸方式与铺设在IC置入框内部的导电弹簧橡胶或弹簧导电座构成电性连接，也可利用打开上盖的时候直接自由取下IC内存。

基本信息

专利标题：

一种改进的内存模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620120754.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-22

授权号：

CN200941308Y

授权日：

2007-08-29

发明人：

王送来

申请人：

宏亿国际股份有限公司;王送来

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

黄威

优先权：

CN200620120754.1

主分类号：

G11C5/00

IPC分类号：

G11C5/00