内存组件
授权
摘要
本实用新型为具有散热片的内存组件，其包含一电路板、多个内存单元、及一散热片。内存单元分别设于电路板的两面。散热片包含有两贴靠部、一连接部、及两扣合部。贴靠部分别位于电路板的两侧，且连接于内存单元。连接部连接于两贴靠部之间。扣合部分别形成于两贴靠部的边缘且相互扣合，并使两贴靠部朝向彼此地紧固夹设内存单元。借此，本实用新型能稳固地夹设贴靠于电路板两面的内存单元，于是不会因为热涨冷缩或者失去黏性而导致散热片分离或脱落，可以确保长时间使用后仍有足够的散热与保护效能。
基本信息
专利标题 ：
内存组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020152592.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-05
授权号 ：
CN210925497U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李思贤
申请人 ：
特普威国际有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202020152592.X
主分类号 ：
G11B33/14
IPC分类号 ：
G11B33/14 G11B33/12 H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/14
减小物理参数影响的，例如温度变化、湿度、灰尘
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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