内存散热构造

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种内存散热构造，其包含有其中的一具有插槽的一对散热片、一插置于插槽中且内侧面附着于内存芯片上的导热构件、一具有多数鳍片的散热单元，该散热单元一侧与上述导热构件相接嵌置，及一对可扣入该散热单元中且夹制住该对散热片的夹扣件，借此，使导热构件附着于内存芯片上直接吸收及传导热量，并利用散热单元达到热量的散发，而使内存具有较佳的散热功效。

基本信息

专利标题：

内存散热构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720148118.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-01

授权号：

CN201063340Y

授权日：

2008-05-21

发明人：

陈威豪

申请人：

亚毅精密股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县泰山乡明志路二段273巷19－6号

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

龚建华

优先权：

CN200720148118.4

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 H05K7/20 G06F1/20