内存散热装置改良构造

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种内存散热装置改良构造，由两对称的散热片所组成，其间夹持内存，该对散热片内侧面附着于内存的两侧，该对散热片分别向内延伸有对应的内折部，所述内折部上分别形成有相互对应的半圆状枢槽及枢轴，借以结合形成转轴部，当拆解时该对散热片能通过转轴部向外展开而快速脱离内存，或当组装时能通过转轴部向内快速夹制内存，使其达到快速拆解或组装的目的。

基本信息

专利标题：

内存散热装置改良构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720127645.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-07

授权号：

CN201112379Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

陈威豪

申请人：

亚毅精密股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县泰山乡明志路二段273巷19－6号

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

龚建华

优先权：

CN200720127645.7

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 H05K7/20 G06F1/20