端子改良构造
专利权的终止
摘要
本实用新型是提供一种端子改良构造,其中,本实用新型的端子具一立方本体,立方本体内部成型一贯穿通道供插接本体固接,该通道于相对插接本体的末端是连接一凹槽,该凹槽具槽底、内壁及开口端,且是自槽底朝开口端渐缩使凹槽的内壁形成推拔面,又,该凹槽内固设一盖体,该盖体是呈圆弧凸面造型,其凸面中央成型有一凹陷区;藉此,利用凹槽的推拔面设计,可使盖体紧密固设结合而无脱落之虞,而盖体的中央凹陷区设计则有助于改善电镀效果以提升产品品质。
基本信息
专利标题 :
端子改良构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820000194.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-21
授权号 :
CN201146279Y
授权日 :
2008-11-05
发明人 :
黄祺能朱茂昌叶必坚
申请人 :
帛江科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台南市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200820000194.5
主分类号 :
H01R13/46
IPC分类号 :
H01R13/46 H01R13/502 H01R13/506
相关图片
法律状态
2018-02-13 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01R 13/46
申请日 : 20080121
授权公告日 : 20081105
申请日 : 20080121
授权公告日 : 20081105
2008-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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