端子结构改良
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种端子结构改良,属于机电类。它包含有一端子本体;一延展部,由端子本体的一侧侧缘延伸而成,且在延展部的侧缘延伸设有一凸片部;一卡合部,自端子本体的另一侧侧缘延伸而成,且在一侧缘设有一卡合孔,与延展部相对应;一接触部,由延展部的前缘延伸至端子本体内,供给对手件的接触端触碰,以达到导通的目的;延展部的凸片部卡合至卡合部的卡合孔内,藉由此设计,便可使端子本体在长期使用时,不至使延展部及卡合部造成变形。优点在于:延展部的凸片部卡合至卡合部的卡合孔内,在长期使用时,不至使延展部及卡合部造成变形,实用性强。
基本信息
专利标题 :
端子结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720142709.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-26
授权号 :
CN201038402Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
方凯平
申请人 :
胡连精密股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
代理人 :
单兆全
优先权 :
CN200720142709.0
主分类号 :
H01R13/10
IPC分类号 :
H01R13/10 H01R13/04
法律状态
2011-07-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101087921441
IPC(主分类) : H01R 13/10
专利号 : ZL2007201427090
申请日 : 20070426
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20100426
号牌文件序号 : 101087921441
IPC(主分类) : H01R 13/10
专利号 : ZL2007201427090
申请日 : 20070426
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20100426
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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