端子结构改良

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种端子结构改良，属于机电类。它包含有一端子本体；二片形部，该二片形部皆是由端子本体的两旁侧向上延伸而成，且相互对称；一凸片结构，自该端子本体的底部向上延伸而成，位于二片形部之间，该凸片结构具有一延展部、一折曲部及一触碰部，该延展部与端子本体的底部连接，该折曲部与外部电性元件接触。优点在于：其延展部及折曲部的设计，可使端子本体长期使用，不至使其凸片结构造成弹性疲乏而导致接触不良，实用性强。

基本信息

专利标题：

端子结构改良

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720004789.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-04

授权号：

CN201038404Y

授权日：

2008-03-19

发明人：

方凯平

申请人：

胡连精密股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县

代理机构：

吉林长春新纪元专利代理有限责任公司

代理人：

单兆全

优先权：

CN200720004789.3

主分类号：

H01R13/11

IPC分类号：

H01R13/11 H01R13/42