端子的改良结构

专利权的终止

摘要

本实用新型是一种端子的改良结构，其包含有端子本体、导电体及绝缘体。其中所述的导电体是同轴插设在所述的端子本体，所述的导电体设有呈中空状的接合部，所述的接合部的底端延伸设有连接杆，所述的接合部的端缘成型有开口，所述的开口设有若干剖槽而形成有若干瓣片，且所述的接合部的外侧设有C型扣环，所述的绝缘体位于所述的端子本体与所述的导电体之间。凭借端子本体内设的导电体设有C型扣环，使所述的C型扣环对所述的导电体形成有夹持力，可避免所述的导电体因反复插拔使用而造成对其他导体的夹持力减弱。

基本信息

专利标题：

端子的改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720176010.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-19

授权号：

CN201091038Y

授权日：

2008-07-23

发明人：

黄祺能朱茂昌叶必坚

申请人：

帛江科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台南市

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200720176010.6

主分类号：

H01R12/32

IPC分类号：

H01R12/32 H01R43/16