内存散热片的辅助散热装置
专利权的终止
摘要

本实用新型为一种内存散热片的辅助散热装置,其包括有:一个散热风道模组,由两相对称的散热板体所结合而成,其中间形成有一容置空间可以将内存及散热片容置包覆且能导引气流通过;以及一风扇,夹设于两相对称的散热板体间,在该对散热板体对应于风扇的位置处设有一个通孔,其中该风扇运转时能产生气流散发内存的热量而达到散热效果,进而增进内存的散热效能。

基本信息
专利标题 :
内存散热片的辅助散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720148117.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-01
授权号 :
CN201063338Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
陈威豪
申请人 :
亚毅精密股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县泰山乡明志路二段273巷19-6号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
龚建华
优先权 :
CN200720148117.X
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34  H05K7/20  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2012-07-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101304529261
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL200720148117X
申请日 : 20070601
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20110601
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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