具有增加散热面积的内存散热装置
专利权的终止
摘要
一种具有增加散热面积的内存散热装置，其包含两片分别附着于一内存正及背面的散热片，至少在附着于该内存正面的散热片上形成多数向正面突出的凸点，且每一该凸点与该散热片具有至少一切断面及至少一连接部，藉此以增加散热片的散热面积，并利用切断面使内存产生的热量易对流送出。
基本信息
专利标题 ：
具有增加散热面积的内存散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720065007.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-09
授权号 ：
CN201122589Y
授权日 ：
2008-09-24
发明人 ：
张志益张智杰
申请人 ：
张志益;张智杰
申请人地址 ：
台湾省台北市士林区庄顶路172巷26号
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
何为
优先权 ：
CN200720065007.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2017-01-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101696001057
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2007200650077
申请日 : 20071109
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20151109
号牌文件序号 : 101696001057
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2007200650077
申请日 : 20071109
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20151109
2008-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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