内存散热的结构及内存导光件的结构
授权
摘要
本实用新型提供一种内存散热的结构及内存导光件的结构，其是在电路板设置多个内存元件，并在该电路板的上方设置固定件，第一散热件对应该固定件延伸设置第一限位件，该第一限位件包覆该固定件，第二散热件的上方对应该第一散热件抵接设置；本实用新型更在该电路板的上方设置导光件，该导光件的二侧设置多个第一、二定位件，该多个第一定位件个别扣设于第一散热件延伸设置的多个第一凸出件的间隔，该多个第二定位件个别扣设于第二散热件延伸设置的多个第二凸出件的间隔。
基本信息
专利标题 ：
内存散热的结构及内存导光件的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920751002.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN210038691U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
杨仕伟林鸿烈
申请人 ：
十铨科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市中和区建一路166号3楼
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201920751002.2
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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