内存散热夹及组装治具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种内存散热夹及组装治具，该散热夹为其侧视为一个“ㄇ”形的长夹体，以顶面连接两侧内倾面构成。其中呈弧形的顶面宽度约等于内存宽度，而两内倾面向下渐缩小宽度。经此，当散热夹夹合于内存时，其中的一内倾面会与内存上的芯片表面紧贴，将芯片产生的热量快速散去。同时，进一步提供该散热夹组装于内存上的治具，以达到快速将散热夹组装于内存上的功能。

基本信息

专利标题：

内存散热夹及组装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620132291.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-17

授权号：

CN2922122Y

授权日：

2007-07-11

发明人：

张菀倩

申请人：

张菀倩

申请人地址：

台湾省台北市士林区庄顶路172巷26号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200620132291.0

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L21/50 H05K7/20