顶部可扩展散热片超高散热封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构，包括芯片、散热片、引脚和塑封料，芯片固定在散热片上，芯片通过金属丝与引脚连接，塑封料将芯片、引脚和散热片塑封，散热片的下表面与塑封料下表面平齐，引脚的上表面与塑封料上表面平齐，散热片至少有一边超出塑封料的边缘，封装结构至少有二边设有引脚，散热片上设有锁紧槽，用于增强与塑封料的结合力。散热片直接作为基岛使用，仅基岛部分不覆盖塑封料，至少有一边超出塑封料的边缘，保证具有足够的散热面积，以保证较好散热性能，满足产品的高散热要求；锁紧槽能保持散热片的完整性，还可以增强与塑封料的结合力，散热片和引脚处于不同的平面，布置互不影响，设计自由度更高。
基本信息
专利标题 ：
顶部可扩展散热片超高散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233681.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210379023U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
杨建伟
申请人 ：
气派科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN201921233681.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/373 H01L23/49 H01L23/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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