南北桥芯片水冷散热结构

专利权的终止

摘要

一种用以设在南北桥芯片上的南北桥芯片水冷散热结构，其结构是主要包括一泵、复数水冷头及复数导管，其中该复数水冷头是分别直接贴附在南北桥芯片上，并与复数导管相连接，该复数导管是由高导热的硬材质所制成，又，该泵设在水冷头的一侧，是与导管相连接，且与复数水冷头形成连通状态，通过此，当泵运作而产生一压缩作用将冷却液经由导管导入水冷头内，并与水冷头自芯片上所吸收的作用热进行热交换，最后吸收热量的冷却液导出且流入导管后，在导管中将其热量散选至外界，以完成该南北桥芯片的散热作用。

基本信息

专利标题：

南北桥芯片水冷散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620117722.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-15

授权号：

CN2914327Y

授权日：

2007-06-20

发明人：

钱益伸黄宗正

申请人：

讯凯国际股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200620117722.6

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H05K7/20 G06F1/20