一种桥堆芯片的散热结构
公开
摘要
本发明公开一种桥堆芯片的散热结构，解决了现有桥堆芯片带大功率负载产生的热量无法及时传导扩散的结构设计缺陷，主要由电路板、桥堆芯片、散热上壳体、散热下壳体、导热硅胶片、导热硅脂组成。桥堆芯片包括桥堆发热面和桥堆本体。桥堆发热面背向平行电路板，桥堆的丝印台阶面面向电路板，桥堆的台阶丝印面与电路板之间贴敷有导热硅胶片。散热上壳体，其外侧设计有鳍型散热槽，其内侧对应桥堆芯片的发热面设计有导热凸台，导热凸台与桥堆芯片的发热面直接接触。本发明桥堆芯片的发热面与散热体直接接触，填充导热硅脂以排除所有的空隙间隙使其充分紧密接触，传导路径短，热阻更低，热传导效率高，装配工序简单，成本更低，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种桥堆芯片的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613737A
申请号 ：
CN202210228381.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙凯瑾沈栋梁黄楠楠
申请人 ：
新阳荣乐（上海）汽车电子有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区联航路1188号7号楼一层G座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210228381.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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