一种芯片散热结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括第一PCB、散热块和第二PCB，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。

基本信息

专利标题：

一种芯片散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921218602.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210272335U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李武德

申请人：

江门市川琪科技有限公司

申请人地址：

广东省江门市江海高新区明辉路9号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

孙浩

优先权：

CN201921218602.9

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/367 H05K1/02 H05K1/18

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/40

用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置

法律状态

2020-08-04 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/40
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江门市川琪科技有限公司
变更后 : 广东川琪科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 529000 广东省江门市江海高新区明辉路9号
变更后 : 529000 广东省江门市江海高新区明辉路9号1幢二层02

2020-04-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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