一种芯片的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片的散热结构，包括芯片主体和冷却箱，所述芯片主体的外壁固定设有固定框，所述固定框的顶部固定设有导热板，所述导热板的底部一端通过硅脂和芯片主体的顶部外壁贴合，所述导热板的顶部固定设有吸热块，所述吸热块的内部开设有U形盘管通道。本实用新型通过微型循环泵将冷却箱内的冷却液通过第一循环口、第二循环口和直角管接头输入至U形盘管通道内形成循环系统，能够持续地吸收芯片主体产生的热量，散热效果好,通过冷却箱内安装有多个微型循环泵，能够同时为多个芯片进行散热，散热效果均匀，同时不会产生灰尘，进一步提高了本实用新型的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123038160.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216488037U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘理金
申请人 ：
深圳市昂捷电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦24层A房
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
林雪
优先权 ：
CN202123038160.X
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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