一种散热型芯片扇出结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装领域，具体涉及一种散热型芯片扇出结构，所述散热型芯片扇出结构包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质。本实用新型的散热型芯片扇出结构的沟槽中部分填充导电物质，在沟槽内导电物质上方留出冷却介质流动的空间，利用电路沟槽自身结构将芯片内部元器件的热量传递出来，从而增加散热效率，解决芯片发热问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型芯片扇出结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920812582.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210073819U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王晗陈剑陈新王瑞洲崔成强刘强陈新度徐滢
申请人 ：
王晗
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号
代理机构 ：
深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王庆海
优先权 ：
CN201920812582.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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