多芯片散热结构

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摘要

本实用新型提供了一种多芯片散热结构，包括：电路板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、导热垫片以及散热片总成，所述第一芯片、第二芯片与所述第三芯片设于所述电路板上表面，所述第一芯片设于所述第二芯片的侧边，所述第一芯片与第二芯片的上方设有导热垫片；所述散热片总成包括：散热板、散热片、散热风扇、塑料卡、弹簧以及塑料卡孔，所述散热板设于所述电路板上方，所述散热片设有多组，所述散热片垂直设于所述散热板内，所述散热风扇内嵌于所述散热板内，所述散热风扇设于所述散热片一侧，所述散热板四周设有塑料卡孔，所述塑料卡上套设有弹簧，所述塑料卡贯穿所述塑料卡孔与电路板固定连接。本实用新型散热效果好，产品外观美观。

基本信息

专利标题：

多芯片散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020094794.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211428152U

授权日：

2020-09-04

发明人：

欧玉鹏张兴磊汪超

申请人：

上海循态信息科技有限公司

申请人地址：

上海市闵行区东川路555号丙楼1139室

代理机构：

上海段和段律师事务所

代理人：

李佳俊

优先权：

CN202020094794.3

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467 H01L23/367 H01L23/40