芯片绝缘散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片散热领域，尤其是芯片绝缘散热结构；本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果更好的芯片绝缘散热结构。包括基体和芯片，基体包括上基体和下基体，下基体上设有翅片，芯片通过螺钉固定在上基体的上表面上，芯片和上基体上表面之间填充有导热绝缘材料，还包括绝缘导热垫片，绝缘导热垫片设置在上基体和下基体之间，上基体和下基体通过螺钉固定连接，在螺钉上设置绝缘套。
基本信息
专利标题 ：
芯片绝缘散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021485115.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212257380U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
张仁亮
申请人 ：
四川长虹空调有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市经开区三江大道128号
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许泽伟
优先权 ：
CN202021485115.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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