固态芯片的散热导热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种固态芯片的散热导热结构，包括硬盘壳体、固态硬盘组件，所述硬盘壳体内腔的左侧设置有固态硬盘组件，固态硬盘组件的中部套接有安装架，固态硬盘组件右侧的中部设置有防尘罩，防尘罩右侧的中部设置有陶瓷片，防尘罩顶部和底部的中部对称开设有连通其外部与内腔的出气孔，防尘罩右侧的顶部和底部对称开设有连通其外部与内腔的进气孔。本实用新型所述的一种固态芯片的散热导热结构，通过设置的陶瓷片对固态硬盘组件工作时产生的热量进行疏导，同时以扇叶的旋转带动气流流通，对陶瓷片进行散热，并且流通的风通过进气孔进入防尘罩的内部，由出气孔流出，带走固态硬盘组件的热量，达到高效散热的效果。

基本信息

专利标题：

固态芯片的散热导热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020483376.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-03

授权号：

CN211578384U

授权日：

2020-09-25

发明人：

蔡玉鑫王序伦黄平吴小海王毅民

申请人：

绿芯半导体（厦门）有限公司

申请人地址：

福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路45号4楼03单元P0001

代理机构：

厦门原创专利事务所(普通合伙)

代理人：

徐东峰

优先权：

CN202020483376.3

主分类号：

G11B33/14

IPC分类号：

G11B33/14 G11B33/08