一种高导热效率的导热散热结构

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摘要

本实用新型属于导热散热领域，尤其是一种高导热效率的导热散热结构，针对现有的导热硅胶单体的导热系数较小，而且只适用于垂直方向的导热，并且目前的导热硅胶是直接贴附在热源器件上的，稳定性较差，容易脱落，影响热源器件的散热问题，现提出如下方案，其包括棒富碳涂层，所述棒富碳涂层的底部连接有铜箔，所述铜箔的底部连接有导热垫片，所述导热垫片的底部接触有热源器件，所述热源器件的两侧均固定安装有侧板，导热垫片的两侧均固定安装有固定板，固定板的底部开设有转槽，转槽内转动安装有转轴，固定板的底部开设有滑槽。本实用新型实用性好，有效的提高了热源器件的散热效率，并且能够使得导热垫片稳定的安装在热源器件上。

基本信息

专利标题：

一种高导热效率的导热散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920690657.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-14

授权号：

CN210042699U

授权日：

2020-02-07

发明人：

邵见兴方继恒

申请人：

士彩材料科技(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太湖东路9号武珞科技园705

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司

代理人：

陆晓鹰

优先权：

CN201920690657.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20