高导热效率电路板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种高导热效率电路板，其主要在于一基板上覆盖有一绝缘层，于绝缘层上设置一线路，线路一处用以设置一半导体芯片，线路外露表面上覆盖一含有钻石粉末或钻石及类钻碳膜的导热绝缘层，该导热绝缘层用以迅速传导直接来自于线路的高热及间接来自于半导体芯片的高热，并将高热排除至外界，由此，以维持该电路板在一正常工作温度；导热绝缘层可取代现有电路板基板上的防焊层，使得高功率半导体芯片所产生的高热能通过线路及导热绝缘层的传递，快速的与外界空气进行热交换而散热。
基本信息
专利标题 ：
高导热效率电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1941346A
申请号 ：
CN200510108046.6
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
甘明吉胡绍中宋健民
申请人 ：
中国砂轮企业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN200510108046.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/373 H05K1/02 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-02-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1941346A.PDF
PDF下载
