一种双面导热导电金属电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种双面导热导电金属电路板，属于一种电路板，包括有一导热金属板，导热金属板的上下表面分别嵌设有第一电路板绝缘层和第二电路板绝缘层，第一电路板绝缘层内设有第一电路板导电层，第二电路板绝缘层内设有第二电路板导电层和电路板独立焊盘，通过在导热金属板内设置过孔，过孔的内壁熔覆有绝缘层，过孔内设置金属板导电层来导通第一电路板导电层和第二电路板导电层，使得导热金属板的正面和反面均可以连接功率器件，而不影响散热，同时可以留出更多空间进行二次光学设计。
基本信息
专利标题 ：
一种双面导热导电金属电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921907815.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210725484U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
张鹏
申请人 ：
上海骥腾机电工程有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区石化地区隆安路278号1室
代理机构 ：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗晓鹏
优先权 ：
CN201921907815.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
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法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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